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群众旗下CARIAD和意法半导体达到协作 将共同开发轿车体系级芯片

一起,两边达到共同,由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制作SoC晶圆。经过这一行动,CARIAD 旨在让群众轿车集团提早数年确定轿车芯片供给。

据介绍,CARIAD 将初次与群众轿车集团的二、三级半导体供给商建立直接协作关系。未来,CARIAD将指定集团一级供给商的CARIAD 区域架构(zone architecture)只选用公司与意法半导体协作开发的体系芯片和意法半导体的Stellar规范MCU。

群众轿车集团办理委员会成员Murat Aksel表明:咱们将为群众轿车集团创始一个全新的协作形式。经过与 ST 和台积电建立直接的协作关系,咱们正在活跃刻画公司的整个半导体供给链。这将确保供给商出产确实实是咱们所需的芯片,并确保未来几年要害芯片的供给安全。经过这种方法,咱们正在建立战略性供给链办理新规范。

值得注意的是,在7月初,路透报导称,群众轿车软件部分Cariad负责人Dirk Hilgenberg本周一对德国《法兰克福报告》表明,该部分将进行精简,以加速软件开发脚步。Cariad是群众轿车在未来几年追逐特斯拉方案的中心部分,但屡次遇到困难,导致重要项目落后于方案,保时捷和奥迪车型推延发动。

事实上,除了和意法半导体协作,CARIAD也在与高通协作,此前已方案挑选高通技能公司为CARIAD的软件渠道供给体系级芯片(SoC),旨在完成辅佐驾驭和最高达L4级其他自动驾驭功用。凭借高通技能公司的高性能SoC,群众轿车集团将供给一系列安全且可扩展的自动驾驭功用。CARIAD将选用Snapdragon Ride渠道产品组合SoC,以最优方法满意CARIAD所开发软件的需求,以支撑群众轿车集团自2025年左右推出的车型。

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